跟着新一批旗舰机的行将发布李蓉蓉 麻豆，联发科和高通纷纷预热并发布新一代旗舰芯片，而各大手机品牌也启动预热新一代旗舰机，比如OPPO、vivo等，后续还有一加、小米。10月份的新机均围聚在中下旬发布，主如果恭候新旗舰芯片的发布，再加上月初是节日。除了各大旗舰机，还有多款新平板、低中端机通常在10月份发布，后头的新机发布相称密集，尤其是月底。

高通的新一代旗舰芯片官宣了，定档在10月22日庄重发布。据曝光，型号升级为骁龙8至尊版，这是高通对此系列芯片进行了第两次升级，上一次是骁龙888芯片。而联发科的旗舰芯片一直王人是旧例升级，要点普及芯片的性能、强健性，毕竟天玑系列对比骁龙系列照旧有一定的差距。同期，新一代旗舰芯片庄重参加3nm工艺制程期间，多方面大升级，比如晶体管、各大性能等。

骁龙8至尊版的参数已曝光李蓉蓉 麻豆，CPU继承了2+6全大核架构，永别是2个超大核4.32GHz、6个大核3.53GHz，GPU普及到Adreno 830。对比上一代大幅度普及，尤其是工艺制程、CPU性能、AI性能等。新一批旗舰机相称嗜好AI方面，是以要点升级AI大模子，天然对科罚器的AI性能条款越来越高。同期，下半年景为滚动AI手机的最好阶段，高度发展各限制的AI功能，比如办公、影像、游戏、学习等方面。

据曝光，骁龙8至尊版搭载在iQOO 13新机中，单核跑分为3221、多核跑分为10292分。而骁龙8至尊版搭载在一加13新机上，单核跑分为3236、多核跑分为10049分。芯片搭载在不同的机型跑分也会有所不同，毕竟除了芯片本人，各大手机品牌的调校技艺也会影响到芯片的性能推崇。仅从当今所曝光的跑分，各大机型的跑分出入不大。骁龙8至尊版的首发新机未公布，展望是小米15系列。

联发科的天玑9400芯片已发布，通常的第二代3nm工艺制程，CPU继承了第二代全大核架构（1+3+4），1个X925超大核3.62GHz、3个X4超大核3.3GHz、4个A720大核2.4GHz。对比上一代，单核普及35%、多核普及28%。在缓存方面，继承了PC级Armv9架构，速率翻倍，况且撑合手10.7Gbps的LPDDR5X内存。天然天玑9400芯片多方面普及，但仅从参数上，骁龙8至尊版普及更昭着，尤其是CPU性能。

天玑9400芯片的首发还是公布了，10月14日发布的vivo X200系列，首批搭载是OPPO Find X8系列，其它新机暂时未公布。近几年，联发科的天玑系列芯片搭载率在不休普及中，OPPO和vivo的机型搭载量最多，不单是只是在智高东说念主机上，还是遮蔽到平板上，这亦然vivo、OPPO起初搭载的原因之一。联发科也冉冉成为高通最大的竞争敌手，芯片从低端到旗舰级别均发展，还在不休丰富中。

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